[实用新型]晶圆盒移载装置有效
| 申请号： | 202020145954.2 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN211320072U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 简呈儒;卓侃熠 | 申请（专利权）人： | 迅得机械(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆盒移载装置，设置有机架以及位移器，机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道系横向设置于机架上，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座系受驱动器带动于轨道上来回位移，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒移载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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