[实用新型]焊盘结构和印制电路板有效
| 申请号： | 202020145961.2 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN211702545U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 古兆强 | 申请（专利权）人： | 西安广和通无线通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 宋永慧 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘与所述电阻的第一端焊接，所述第一检测反馈焊盘与所述电阻的第一端焊接。所述第二导通焊盘与所述电阻的第二端焊接，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘均为U型结构，所述第一导通焊盘定义有第一区域，所述第一检测反馈焊盘设置于所述第一区域。所述第二导通焊盘定义有第二区域，所述第二检测反馈焊盘设置于所述第二区域。利用本申请提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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