[实用新型]一种装取晶棒开方旋转工装装置有效

专利信息
申请号: 202020155006.7 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN211807097U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 吴超慧;朱厚军 申请(专利权)人: 宇泽半导体(云南)有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种装取晶棒开方旋转工装装置,包括底座、托盘和齿轮,所述底座的上方螺栓固定有气缸,且气缸的上端螺栓固定有连接杆,并且连接杆的右端下方轴承连接有挤压块,所述托盘的上方设置有限位护板,且托盘的上表面开设有暗槽,所述滑块与托盘之间连接有复位弹簧,且滑块的上端轴连接有夹块,所述托盘的中心位置开设有滑槽,且滑槽的内部设置有支撑柱,所述齿轮的外侧轴连接有绕线轮,且绕线轮与滑块之间连接有拉绳。该装取晶棒开方旋转工装装置可以有效便捷的对晶棒进行快速安装固定,避免晶棒开方加工过程中出现晃动,同时可以自动对晶棒进行位置调整,避免晶棒安装过程中出现中心偏移,提高了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 装取晶棒 开方 旋转 工装 装置
【主权项】:
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