[实用新型]一种金线莲茎尖分生区压匀装置有效

专利信息
申请号: 202020159842.2 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211784657U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 张付远;李丹丹;宋墩福 申请(专利权)人: 江西环境工程职业学院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种金线莲茎尖分生区压匀装置。目前,在对获取金线莲染色体中期分裂实验时,为了使细胞和染色体能够均匀分散,当盖玻片盖在载玻片的上方时,需要用铅笔的橡皮头轻敲盖玻片,使细胞和染色体均匀分散。一种金线莲茎尖分生区压匀装置,其组成包括:找平底板(1)、支撑架(2)和U型夹持架(3),找平底板与支撑架的底部垂直连接,支撑架的水平板面的中间位置开设有螺纹孔(4),螺纹孔中旋入有螺纹杆(5),螺纹杆的一端杆面与滚动轴承(6)的内环面固定连接,螺纹杆的底端与转柄(7)垂直连接,滚动轴承与U型夹持架的顶部中间位置连接。本实用新型应用于金线莲茎尖分生区压匀装置。
搜索关键词: 一种 金线莲茎尖分生区压匀 装置
【主权项】:
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