[实用新型]Lowk芯片封装机构

摘要

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其Lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面；本实用新型在安装时，直接将封装盖向下按，使卡接杆进入卡接槽中，定位销自动伸入定位孔中，实现快速固定，本实用新型结构合理，设计巧妙，方便拆卸安装，适合推广使用。