[实用新型]一种电池串顶升上料机构有效
| 申请号： | 202020164334.3 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN211238209U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 雷水德;曾庆礼;高宜江;单春声;张英男 | 申请（专利权）人： | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电池串顶升上料机构，设置于太阳能电池串焊机与离线式敷设机之间，包括供料区、顶料机构和取料机械手，所述供料区包括并排设置的第一料仓区和第二料仓区，所述第一料仓区靠近所述离线式敷设机，所述第二料仓区远离所述离线式敷设机。该电池串顶升上料机构，其作为离线敷设工序与前段串焊工序的过渡单元，放置载有电池串的料盘至所述供料区，所述顶料机构运行上顶料仓区的所述料盘至预定高度，便于取料机械手转移该电池串；其中，所述取料机械手优先转移所述第一料仓区的电池串至离线式敷设机，使得电池串在所述供料区和离线式敷设机之间的转移行程短、节拍快，提高了太阳能电池串的离线敷设效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 串顶升上料 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州德睿联自动化科技有限公司，未经苏州德睿联自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020164334.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片焊盘去污装置
- 下一篇：一种高等数学教学演示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
