[实用新型]一种车速传感器用芯片针脚折弯工装结构有效
| 申请号： | 202020166236.3 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211179881U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赵则峰;李佳;张立 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨德利亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/00 | 分类号： | G01P1/00;G01P3/00 |
| 代理公司： | 枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 周莉 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车速传感器用芯片针脚折弯工装结构，包括左部底座、芯片限位装置、芯片放置处、伸展支撑件、伸展臂、右部底座，所述左部底座为长方体结构，所述芯片限位装置固定连接在左部底座左侧中心处，所述芯片放置处开设在左部底座右侧顶面中心处，两个所述伸展支撑件分别固定连接在左部底座右侧顶部和底部，所述伸展臂滑动连接在伸展支撑件顶部中心处，所述右部底座左侧固定连接在两个伸展臂底部中心处，本实用新型结构简单，设计合理，在现有的折弯工具设计基础上最大程度上缩小了折弯工具的体积，使其方便携带及使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车速 传感 器用 芯片 针脚 折弯 工装 结构 | ||
【主权项】：
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