[实用新型]导轨板及通讯机箱有效

专利信息
申请号: 202020173371.0 申请日: 2020-02-14
公开(公告)号: CN211406646U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 王国振 申请(专利权)人: 广州市万普机电科技有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K5/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 任毅
地址: 510660 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导轨板及通讯机箱,导轨板包括板体,板体上设有若干行列设置的冲压而成的导轨孔,导轨孔包括矩形的平直段和设于平直段两端的半圆弧段,环绕导轨孔设有凸筋,相邻两个凸筋之间形成板卡插置的空间,板体的四周设有安装部。此导轨板,导轨孔通过冲压而成并且形成环绕导轨孔的凸筋,凸筋的上端呈半圆弧形,起导向作用,便于板卡的插置,并且所有导轨孔及凸筋一体冲压而成,大大降低生产成本,多个导轨孔行列设置,可同时插置多个板卡,板体厚度较薄,多个行列设置的凸筋能够提高板体的结构强度和刚度,保证板卡插置的可靠性,避免板卡变形,板体通过四周的安装部安装固定于通讯机箱内,此实用新型用于通讯设备领域。
搜索关键词: 导轨 通讯 机箱
【主权项】:
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