[实用新型]一种板状电子器件的分隔包装架有效

专利信息
申请号: 202020178884.0 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN211732303U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 林立君 申请(专利权)人: 苏州普诺兹电子有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘颖棋
地址: 215000 江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开的属于板状电子器件包装架技术领域,具体为一种板状电子器件的分隔包装架,包括下支撑框,所述下支撑框的左右侧壁均通过螺钉纵向安装有两个立柱,且左右侧的两个所述立柱的位置相对应,左右侧对应的两个所述立柱之间的上端横向安装有滑杆,两个所述滑杆上套接有滑动夹持座,所述滑动夹持座包括滑动座,通过缓冲支撑垫的设置,对板状的电子器件从下部支撑作用,从而对板状的电子器件下部进行稳固作用;通过支撑弹簧的设置,使得两侧的夹持臂能够弹性外张,从而保证对板状的电子器件弹性夹持的作用,运输过程出现颠簸时,具有一定的缓冲作用;能够同时夹持多个且不同厚度的板状电子器件,适用范围较广,使用效率较高。
搜索关键词: 一种 电子器件 分隔 包装
【主权项】:
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