[实用新型]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置有效
| 申请号： | 202020179385.3 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN212044170U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 苏晋苗;苏冠暐 | 申请（专利权）人： | 北京芯之路企业管理中心（有限合伙） |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/32;B24B37/34;B24B57/02;B24B1/04;H01L21/67;H01L21/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677 | 代理人： | 熊亮 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本实用新型具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 研磨 抛光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京芯之路企业管理中心（有限合伙），未经北京芯之路企业管理中心（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020179385.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆背面的金属化结构
- 下一篇：一种用于水产品的物流运输箱
