[实用新型]一种单晶硅棒的切割装置有效
申请号: | 202020180102.7 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN212072479U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 周耐根;刘世龙;刘淑慧 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅棒的切割装置,包括第一电机,所述第一电机带动残齿轮旋转,所述残齿轮上端啮合连接齿条,所述齿条上端右侧设置单晶硅棒样品,顶壁右侧下端焊接有外圈支撑架,所述外圈支撑架通过带有圆柱滚子的保持架滚动连接内圈支撑架,所述内圈支撑架左侧焊接有大齿轮,所述大齿轮内啮合小齿轮,第二电机带动小齿轮旋转,所述内圈支撑架内侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆输出端固定连接有切割刀,该实用新型通过实现单晶硅棒的间歇线性运动,从而可以有效控制单晶硅棒的切割厚度,实现单晶硅棒的厚度均匀一致,切割刀可以对单晶硅棒进行环切,使切割面的平整度大大提高,改善了切割效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌大学,未经南昌大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020180102.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种厨余垃圾粉碎装置
- 下一篇:一种内收建筑塔吊附着装置