[实用新型]一种单晶硅棒的切割装置有效

专利信息
申请号: 202020180102.7 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN212072479U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 周耐根;刘世龙;刘淑慧 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒的切割装置,包括第一电机,所述第一电机带动残齿轮旋转,所述残齿轮上端啮合连接齿条,所述齿条上端右侧设置单晶硅棒样品,顶壁右侧下端焊接有外圈支撑架,所述外圈支撑架通过带有圆柱滚子的保持架滚动连接内圈支撑架,所述内圈支撑架左侧焊接有大齿轮,所述大齿轮内啮合小齿轮,第二电机带动小齿轮旋转,所述内圈支撑架内侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆输出端固定连接有切割刀,该实用新型通过实现单晶硅棒的间歇线性运动,从而可以有效控制单晶硅棒的切割厚度,实现单晶硅棒的厚度均匀一致,切割刀可以对单晶硅棒进行环切,使切割面的平整度大大提高,改善了切割效果。
搜索关键词: 一种 单晶硅 切割 装置
【主权项】:
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