[实用新型]一种防尘的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202020183916.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211630489U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防尘的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、内层板、下半固化板、下层板、芯片，所述芯片包括芯片主体、连接在所述芯片主体两端的若干导电端子，所述上层板上开设有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端边缘延伸有焊接部，所述焊接部上端与所述导电端子焊接，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一线路层与所述第一金属化孔下端电连接，所述导电端子的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜。本实用新型的多层电路板结构，具有优异的防尘、散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防尘 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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