[实用新型]晶圆转送校正装置有效

专利信息
申请号: 202020184839.6 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN211879354U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 宋茂炎 申请(专利权)人: 总督科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 顾浩
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种晶圆转送校正装置,主要是在一承置座中央设有一贯通的通孔,在该通孔外周侧环设有一供放置晶圆的环凸缘,在该环凸缘上的局部位置可依需要设有一供晶圆取放机构伸入的凹缺口,且在该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面,使晶圆可通过该导滑斜面的导引而精确地置于该环凸缘上的定位,一影像攫取组件设置于该承置座上方,可取得该晶圆边缘及条形码编号等影像信息,一吸头设置于该承置座对应于该通孔下方的位置,其周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔,一转置机构设置于该承置座下方,并与该吸头相结合,可供驱动该吸头通过该通孔吸合该晶圆,并带动该晶圆进行升降及枢转等动作。
搜索关键词: 转送 校正 装置
【主权项】:
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