[实用新型]主轴压半圆键工装有效
| 申请号： | 202020193099.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211759678U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王光美 | 申请（专利权）人： | 广州市光裕汽车空调制造有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张泽锋 |
| 地址： | 511390 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主轴压半圆键工装，包括基座，基座上设有供主轴穿过的通孔；支撑块，安装于基座上，所述支撑块的后侧面设有用于放置半圆键的卡槽；滑块，所述滑块可前后活动地安装于基座上且位于所述支撑块的后方，用以配合支撑块压紧主轴和半圆键，滑块前端设有主轴限位槽；气缸，固设于基座后侧，用于向前推动滑块使得滑块与支撑块的间距缩小。利用气缸推动将半圆键压装在主轴上，可一次压装到位，省时省力，操作方便，且相比人工压装更有利于保证半圆键与主轴轴线的平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 主轴 半圆 工装 | ||
【主权项】：
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