[实用新型]一种LED封装中的切割模组有效
| 申请号： | 202020197392.6 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211529965U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈志鹏 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 付丽 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；所述切割胶膜与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分为多个排气凸点；所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm，所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。本实用新型在切割胶膜表面设置排气凸点和排气凹槽，使其不易产生气泡，并通过挤压将气泡通过排气凹槽排出，从而提高产品良率。生产的实际应用表明，使用本实用新型中的切割模组进行切割，产品良率由原有的97.8％提高至99.85％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 中的 切割 模组 | ||
【主权项】：
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