[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置有效
| 申请号： | 202020199543.1 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN211761777U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体器件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上设置有第一门型架、第二门型架、第三门型架和驱动承载板，所述驱动承载板之间设置有驱动组件，所述驱动组件的外侧套有输送带；所述第一门型架设置有切刀组件，所述第二门型架和所述第三门型架分别设置有平整板和定时添料装置，所述第一门型架、所述第二门型架和所述第三门型架的内侧螺栓固定有承载盒，采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：通过特制的输送带对上料的外壳进行限位固定，并利用驱动组件带动特制的输送带移动，通过输送带和承载盒的相互配合，利用切刀组件对外壳进行切筋处理，实现一边切筋一边上下料的功能，大大提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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