[实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202020207015.6 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211654855U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板，所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板，所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部，所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体，所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝，该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单，操作方便，在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
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