[实用新型]一种电子元器件包装盒有效
| 申请号： | 202020210499.X | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211767541U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘旭辉;简震;叶鸣强;王海英;刘彩霞;李芳 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;上海久与义实业有限公司 |
| 主分类号： | B65D53/02 | 分类号： | B65D53/02;B65D25/02;B65D81/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件包装盒，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。本实用新型具有防静电、防潮、防挤压的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 包装 | ||
【主权项】：
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