[实用新型]一种高密封性的回流焊版图结构有效
| 申请号： | 202020210797.9 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211638615U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器领域,公开了一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板，所属基板上圆形孔，圆形孔内同心设置圆环片，圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，第一连接片连接基板和圆环片，圆环片内同心设置圆形片，圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。本实用新型提高了密封性，保证传感器的性能；各连接片的长度均小于传统的连接片的长度，避免连接片过长，过长的连接片结构强度较低，因而提高了结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封性 回流 版图 结构 | ||
【主权项】：
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