[实用新型]热熔治具有效
| 申请号： | 202020210892.9 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211662654U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴玉农 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | B29C65/44 | 分类号： | B29C65/44 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热熔治具，适用于待热熔件在壳件内侧壁的热熔作业；壳件的边缘弯折形成有倒扣，倒扣围绕形成有开口。该热熔治具包括机箱组件、壳件定位机构和热熔机构，壳件定位机构适用于安装壳件，壳件定位机构可移动地设置于机箱组件上，且移动方向为Z轴方向；热熔机构适用于安装和加热待热熔件，热熔机构可移动地设置于机箱组件上，且移动方向为Y轴方向。热熔治具具有第一状态和第二状态，在热熔治具处于第一状态时，壳件定位机构位于热熔机构的移动路径上，以使壳件的开口朝向待热熔件。上述方案能够解决目前的热熔治具在使用时，待热熔件易触碰到设备壳件的倒扣结构而导致损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔治具 | ||
【主权项】：
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