[实用新型]一种电路板散热结构有效

专利信息
申请号: 202020216232.1 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211240294U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 熊卡林 申请(专利权)人: 熊卡林
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 池学化
地址: 511300 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板散热结构,涉及电路板领域,包括控制电路板,控制电路板的下方设置有功率电路板,控制电路板和功率电路板的下表面均固定连接有导热板,导热板的下表面等距固定连接有多个散热片,控制电路板和功率电路板之间设置有水箱,水箱的底端固定连接有隔热板,管道内壁的一边侧等距固定连接有多个第一折流板,管道内壁的另一边侧固定连接有多个第二折流板。本实用新型利用散热片和隔热板相配合的设置方式,通过控制电路板和功率电路板都能进行有效散热的同时也不会相互影响,使控制电路板和功率电路板的运行温度适宜时,便可使控制电路板和功率电路板正常运行使用,实现对控制电路板和功率电路板的保护。
搜索关键词: 一种 电路板 散热 结构
【主权项】:
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