[实用新型]用于硅片自动取送机构的取片机构有效
| 申请号： | 202020216997.5 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211812401U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 肖凯;杨中明;杨美娟 | 申请（专利权）人： | 江苏森标科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/42 | 分类号： | B65G65/42 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于硅片自动取送机构的取片机构，包括伺服电机，伺服电机的输出端通过带传动机构与第一传动轴连接，第一传动轴的两端分别与一对传动安装侧板连接，第一传动轴伸出传动安装侧板的端部均配合第二驱动轮，各第二驱动轮通过第三输送带分别绕接第一被动轮、第二被动轮、第三被动轮，所述第三被动轮通过转轴安装在被动轮安装板外侧；还包括一块取料舌板，在取料舌板的底部还固接第一移动板，第一移动板的背面分别与滑动机构的滑动端及无杆气缸的活塞连接。本实用新型结构简单，使用方便，通过本实用新型可实现硅片的自动取出及自动传输，省时省力，不仅降低了劳动人员的工作强度，还降低了企业的人力资源投入，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 自动 机构 | ||
【主权项】：
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