[实用新型]一种E型铁芯片铆接上料装置有效
| 申请号： | 202020219753.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN212285617U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 叶耀钟;谢细晶;张波;夏彬 | 申请（专利权）人： | 建宏金属材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21D43/02 | 分类号： | B21D43/02;B21D39/02 |
| 代理公司： | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件和下料组件，所述上料组件包括上料轨道，上料气缸，上料推板和限位卡板，上料轨道上开设有上料槽，上料槽内设有上料推板，上料推板连接有上料气缸，该上料推板上端面固定安装有限位卡板，所述上料轨道上端固定连接有下料组件，该下料组件包括下料箱，下料气缸和固定块，所述固定块固定安装在上料轨道上端面，该固定块上端安装有下料箱，该下料箱设有上下联通的料腔，料腔内设有压料棒，该压料棒连接在下料气缸上，该下料气缸使用固定架安装在下料箱上方，下料箱侧端面安装有压料组件，本实用新型可以控制E型铁芯片的落料片数，并实现上料，且结构简单，操作方便，成本低，上料效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 铆接 装置 | ||
【主权项】：
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