[实用新型]一种TO管座定位装置有效
| 申请号： | 202020221593.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211428137U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 贾盘盘 | 申请（专利权）人： | 浙江矽感锐芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王大国 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO管座定位装置，包括第一定位夹和第二定位夹，所述第一定位夹和所述第二定位夹位于同一水平方向并且所述第一定位夹和所述第二定位夹将上述管座夹持，所述第一定位夹靠近上述管座的一侧设有第一夹持部并且所述第一夹持部与上述管座之间有两个接触点，所述第二定位夹靠近上述管座的一侧设有第二夹持部并且所述第二夹持部与上述管座之间有两个接触点。本实用新型公开的一种TO管座定位装置，其定位夹与管座有四个接触点，与现有技术的全部接触相比接触点少，不需要考虑同心度，定位更精确，精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
