[实用新型]一种连接更加稳固的单层电路板有效

专利信息
申请号: 202020221703.8 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN211831321U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈育猛 申请(专利权)人: 陈育猛
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362302 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种连接更加稳固的单层电路板,其结构包括芯片圈、电路板、信号产生器、复位电路、加固连接装置、CMOS电池、电源连接头、供电电路、隔板、扩展接口、滤波器,加固连接装置垂直安装于电路板的下端并且相互平行,CMOS电池设有2个并且安装于电源连接头的右侧,在结构上设置了加固连接装置,在进行使用时,首先将装置电路板平放于连接固定脚的上端并且与连接头进行连接,接着在对电路板进行挤压,使连接头嵌入到连接管内侧进行连接,对电路板安装完成后在进行锁紧固定,从而进行加强电路板的连接稳固作用,接着将线路连接座嵌入到装置内对电源进行连接即可,且该连接方式操作简单,并加强了电路板的连接稳固性。
搜索关键词: 一种 连接 更加 稳固 单层 电路板
【主权项】:
暂无信息
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