[实用新型]一种堆叠式双层电路板

摘要

本实用新型公开了一种堆叠式双层电路板，包括第一层板，第一层板的内部嵌入有圆管，第一层板的顶部固定连接有卡接筒，第一层板的底部卡接有支撑杆，支撑杆的顶端贯穿有卡接孔，卡接孔的内壁转动连接有卡钉，卡钉的顶部焊接有帽盖，支撑杆的外侧贯通有螺孔，支撑杆的底端套接有卡套，卡套的侧面转动连接有螺丝，卡套的顶部开设有对接孔，卡套的底部固定连接有第二层板，第二层板的顶部贯穿有圆孔,第一层板的底部电性连接有电路线，电路线的外侧套接有橡胶圈，橡胶圈的底部粘接有接线柱，本实用新型通过设置的支撑杆、电路线和接线柱，解决了间隔过小不利于散热、拆分成单层电路板耗时过长影响性能测试效率的问题。