[实用新型]一种减小凸块底切的结构有效
| 申请号： | 202020224706.7 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211350631U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 时庆楠 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种减小凸块底切的结构及其制造方法，结构包括基板，所述基板上设置有至少一个铝垫，基板表面还设置有覆盖各铝垫的保护层，保护层上对应每个铝垫均设有一个开口，所述铝垫通过对应开口暴露出部分表面，与所述开口相对应的铝垫上方以及开口周围的保护层上方均覆盖设置有阻障层，所述阻障层上方设置有种子层，种子层上方设置有凸块，所述保护层表面位于每个所述阻障层的周围均对应设置有侧挡隆起，侧挡隆起围绕在对应阻障层周围设置，所述侧挡隆起顶部所在平面位于凸块边缘的下方。本实用新型能够减小或消除凸块下方形成的底切结构，避免芯片受应力作用导致凸块脱落，提高芯片凸块结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 凸块底切 结构 | ||
【主权项】：
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