[实用新型]一种多层电路板双面铆合结构有效
| 申请号： | 202020224863.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211429638U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 韩伟;冯朝;张晖 | 申请（专利权）人： | 嘉兆电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519180 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板双面铆合结构，其包括多层电路板板体、均匀分布于板体四周边缘的定位孔和铆钉孔及位于铆钉孔内的铆钉，所述铆钉的长度小于所述板体的厚度，所述铆钉正反交替铆合在所述板体上。本实用新型应用于多层电路板内层板压合过程中，通过这种双面铆合结构可以简化工艺流程，提高生产效率，避免多层板层间压合断钉及PCB板压合扭曲变形，提高多层电路板压合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 双面 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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