[实用新型]一种新型电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020225760.3 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN211429627U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 黄更生 申请(专利权)人: 江门诺华精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 王昕
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种新型电路板结构,包括电路层、上下两组护板、上下两组散热板、侧边密封壳体、芯片、螺栓和用于安装芯片的安装机构,所述电路层的两端插入至侧边密封壳体内侧中部的插槽,所述护板和散热板的两端对应插入至侧边密封壳体内侧的定位凹槽内,所述散热缝通过散热板内的通道与定位凹槽连通;所述芯片两端的滑接凸起和支撑框的两端滑接于凹槽侧边的滑槽内,所述支撑框的底部两侧通过弹簧连接于凹槽底部,所述螺栓依次贯穿滑接凸起和支撑框的两端后螺接于滑槽底部。本实用新型整体结构更牢固稳定;提高该新型电路板结构的散热效果;可通过对螺栓旋紧的程度,调节芯片安装的高度,进而满足不同长度的引脚与电路层的连接。
搜索关键词: 一种 新型 电路板 结构
【主权项】:
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