[实用新型]发光均匀的LED芯片组件及LED器件有效
申请号: | 202020231545.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN212011017U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 孙平如;苏宏波 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件,LED芯片组件包括至少一颗倒装LED芯片,LED芯片组件还包括将至少一颗倒装LED芯片覆盖的第一胶层,以及位于第一胶层之上,用于减少从LED芯片正面出光面发出的光能量的第二胶层,第二胶层将各倒装LED芯片的正面出光面至少部分覆盖;至少一颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于第一胶层外;由于LED倒装芯片正面上形成有用于减少光能量的第二胶层,从而减小倒装LED芯片正向法线方向光能量与四个侧面的光能量之间的差异,提升发光颜色的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 发光 均匀 led 芯片 组件 器件 | ||
【主权项】:
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