[实用新型]发光均匀的LED芯片组件及LED器件有效

专利信息
申请号: 202020231545.4 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN212011017U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 孙平如;苏宏波 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件,LED芯片组件包括至少一颗倒装LED芯片,LED芯片组件还包括将至少一颗倒装LED芯片覆盖的第一胶层,以及位于第一胶层之上,用于减少从LED芯片正面出光面发出的光能量的第二胶层,第二胶层将各倒装LED芯片的正面出光面至少部分覆盖;至少一颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于第一胶层外;由于LED倒装芯片正面上形成有用于减少光能量的第二胶层,从而减小倒装LED芯片正向法线方向光能量与四个侧面的光能量之间的差异,提升发光颜色的均匀性。
搜索关键词: 发光 均匀 led 芯片 组件 器件
【主权项】:
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