[实用新型]一种多功能复合电路板有效
申请号: | 202020232910.3 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN211860658U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 李彦红 | 申请(专利权)人: | 陈虹萍 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种多功能复合电路板,包括有PCB板和复数个设置在PCB板上的固定装置,所述固定装置包括有固定块和与固定块焊接成一体的T型块,所述固定块上开设有与T型块相匹配的T型槽,所述固定块顶部开设有与T型槽连通的第一固定孔,所述T型块顶部设置有与第一固定孔相匹配的第二固定孔,所述第一固定孔连接有固定销;通过设置固定装置对复合电路板进行拼接,通过拆装固定销,就可对电路板进行拆卸,方便对复合电路板的维修更换。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 复合 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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