[实用新型]指纹识别芯片的封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；依次形成于指纹识别芯片正面的第二透光层、滤光片和遮光层，所述遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本实用新型以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。