[实用新型]导热装置有效
| 申请号： | 202020237512.0 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211661394U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 郭杰 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导热装置，其包括第一主体、第二主体和弹性件，所述第一主体和所述第二主体均为热良导体件，且分别连接于所述弹性件的两端；所述弹性件具有压缩储能的第一状态和回复释能的第二状态，在所述弹性件处于第一状态时，所述第一主体与所述第二主体彼此靠近、压缩所述弹性件，进行储能；在所述弹性件处于第二状态时，所述弹性件复位推动所述第一主体和所述第二主体彼此远离，进行释能。上述方案能够解决目前许多产品在加工过程中，经过焊接工序而造成焊接变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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