[实用新型]集成灌封组合电抗器有效
| 申请号： | 202020238543.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211858310U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何定林;梁艺泉 | 申请（专利权）人： | 惠州市宝惠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 叶丹滢 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成灌封组合电抗器。所述集成灌封组合电抗器包括壳体，所述壳体的顶部为开口；多个电抗单元，多个所述电抗单元均安装在壳体内；多个接线端子，多个所述接线端子分别固定安装在对应的电抗单元上；转轴，所述转轴固定安装在壳体的顶部；限位板，所述限位板转动安装在转轴上；两个限位孔，两个所述限位孔均开设于限位板上；卡槽，所述卡槽开设于限位板上；固定螺丝，所述固定螺丝螺纹安装在壳体的顶部，固定螺丝与卡槽相适配。本实用新型提供的集成灌封组合电抗器具有使用方便、结构简单、能够根据实际需求进行组合、提升灌封效率、减少胶体用量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 组合 电抗 | ||
【主权项】：
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