[实用新型]一种新型玉米种植施肥装置有效
| 申请号： | 202020240029.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211861074U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李亚云 | 申请（专利权）人： | 李亚云 |
| 主分类号： | A01C15/00 | 分类号： | A01C15/00;A01C15/16;B02C18/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 041000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及玉米施肥技术领域，尤其是一种新型玉米种植施肥装置，包括装置主体，装置主体的内部安装有多个用于粉碎肥料的齿轮，多个齿轮上下左右之间互相啮合，多个齿轮的中部安装有轴承，轴承的下方开设有出料口；装置主体的下方设置有装置平台，装置平台的中部开设有与出料口连通的通料仓，通料仓的下方从左到右依次连通有多个施肥筒通过装置主体内的多个齿轮可对肥料进行搅拌粉碎，进而使得肥料可以进行粉碎，进而解决了施肥时不能对肥料进行搅拌粉碎，只能进行直接施肥的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 玉米 种植 施肥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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