[实用新型]馈电片定位工装有效

专利信息
申请号: 202020243183.0 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN212145101U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 王大明;郭林波;刘峰;杜艳伟;王普钢 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种馈电片定位工装,解决了预定位结构件对馈电片预紧效果差、成本高及结构复杂的问题,所述馈电片定位工装包括预压板及设于所述预压板上的卡扣结构和顶压结构,所述卡扣结构用于与辐射单元扣合,所述顶压结构用于将馈电片预压在辐射单元上并限制馈电片在高温焊接环境下发生位移。利用卡扣结构将其装配至辐射单元上,同时顶压结构可与馈电片抵接,以将馈电片预压紧到辐射单元上,从而可限制馈电片在高温焊接环境下随焊料融化所发生的位移,并且通过利用顶针式的定位工装,在实现馈电片固定的前提下,对馈电片具备一定强度的预压力又减少对馈电片造成的刚性压力,从而防止馈电片在定位时发生的变形。
搜索关键词: 馈电 定位 工装
【主权项】:
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