[实用新型]一种便于封胶的继电器胶槽结构有效

专利信息
申请号: 202020243727.3 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211265360U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 宗斌;李仁峰 申请(专利权)人: 明光市欣大电子有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种便于封胶的继电器胶槽结构,包括外壳和基板,所述外壳内部的下方安装有基板,且外壳与基板之间采用胶水固定,所述基板的顶部设有顶面台阶,且顶面台阶的体积小于所述基板的体积,所述顶面台阶的四周和基板之间形成胶槽,所述外壳的内壁环绕设有内凸壁,且内凸壁的高度小于所述外壳的高度,所述内凸壁底端与所述外壳内壁下方之间形成卡槽,所述基板卡入所述卡槽,所述顶面台阶延伸入所述内凸壁内部;本实用新型通过胶槽与内凸壁四周配合,限制胶水的流动范围,通过基板侧边与外壳内壁接触处的倒角起到导流作用,可以把胶水导流到外壳与基板的缝隙中,使胶水充分流动到缝隙中,避免漏胶。
搜索关键词: 一种 便于 继电器 结构
【主权项】:
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