[实用新型]一种IGBT模块包装盒有效

专利信息
申请号: 202020247479.X 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN212196765U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 卢韦珊;李峰 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: B65D81/113 分类号: B65D81/113;B65D81/127
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黄国亮
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT模块包装盒,包括托盘和封盖垫,托盘设置成方形,托盘和封盖垫均由防静电珍珠棉制成,托盘的上表面下凹形成若干排列分布的放置孔,放置孔呈方形,放置孔的其中一端部设置有高于放置孔底面的凸起结构,封盖垫平铺在托盘的上表面。该托盘和封盖垫具备了较好的吸收碰撞能量的性能,极大程度的减小了包装盒不慎跌落时IGBT产品受损的概率。同时,放置孔内设置有防呆结构,针对一端有端子另一端无端子,且背面无法辨别两端的IGBT产品,可完全避免在包装上述IGBT产品时出现端部不一致的个例,有效确保了IGBT产品放置的准确率。
搜索关键词: 一种 igbt 模块 包装
【主权项】:
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