[实用新型]一种线路板加锡膏的装置有效

专利信息
申请号: 202020247690.1 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN211744919U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 甘炳辉;梁鹏;周云双;朱付鹏 申请(专利权)人: 四川移柯智创通信技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 代理人: 谢芳
地址: 621000 四川省绵阳*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种线路板加锡膏的装置,其特征在于,包括固定基座,固定基座下方设有连接基座,连接基座垂直于固定基座,连接基座沿固定基座的轴线往复滑动,连接基座沿着轴线上下伸缩运动,连接基座下方设有传动座,传动座上一侧设有锡膏储存盒,传动座下方设有印刷板,传动座下方设有锡刀,锡刀位于传动座与印刷板之间,印刷板一侧设有锡膏回收池,锡膏回收池与印刷板平齐,锡膏回收池内回收使用后的锡膏,锡膏回收池内设有输送泵,输送泵上设有第一输送管,第一输送管另一端与锡膏储存盒连接,解决了锡膏注入到印刷板下方的线路板后,有大量的锡膏剩余,剩余锡膏难以处理的问题。
搜索关键词: 一种 线路板 加锡膏 装置
【主权项】:
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