[实用新型]用于移动终端的宽带双极化边射缝隙耦合贴片天线阵有效
| 申请号： | 202020251374.1 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211428342U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 童宣锋;洪伟;蒋之浩;吴凡;余超;徐鑫;缑城 | 申请（专利权）人： | 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q3/30;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 211111 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本实用新型公开了一种应用于移动终端的宽带双极化边射缝隙耦合贴片天线，所述天线由自下至上顺序排列的第一层基片(11a)、第二层基片(11b)、第三层基片(11c)、第四层基片(11d)四层基片构成；在第一层基片(11a)与第二层基片(11b)之间设有第一粘接层(11e)，第二层基片(11b)与第三层基片(11c)之间设有第二粘接层(11f)，第三层基片(11c)与第四层基片(11d)之间设有第三粘接层(11g)，天线尺寸为0.4λ |
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| 搜索关键词： | 用于 移动 终端 宽带 极化 缝隙 耦合 天线阵 | ||
【主权项】：
暂无信息
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