[实用新型]一种固晶拾取封装装置有效
| 申请号： | 202020252222.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211150594U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拾取 封装 装置 | ||
【主权项】：
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