[实用新型]一种带喷涂厚度检测功能的晶片喷镍设备有效
申请号: | 202020254687.2 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN211689193U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 温汉军 | 申请(专利权)人: | 常山县万谷电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C4/08 | 分类号: | C23C4/08;C23C4/129;G01B21/08 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 324200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种带喷涂厚度检测功能的晶片喷镍设备,包括移动架和喷镍机本体,所述移动架的顶部栓接有收卷架,所述收卷架的内腔缠绕有镍丝,所述收卷架正面的中心处栓接有走丝马达,所述喷镍机本体正面右侧的顶部设置有压力表区域,所述喷镍机本体正面右侧的顶部设置有阀门区域,所述阀门区域位于压力表区域的下方。本实用新型通过收卷架、镍丝和走丝马达的配合,可对空压机摇摆组件提供镍丝材料,通过非接触式厚度传感器、空压机摇摆组件、排气阀杆和喷枪的配合,可对晶片表面进行喷镍作业,同时也可对晶片表面的喷镍厚度进行感应检测,防止晶片表面的喷镍厚度误差过大,从而提高晶片的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷涂 厚度 检测 功能 晶片 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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C23C4-18 .后处理
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