[实用新型]一种空白电路板加工用自动化切割设备有效

专利信息
申请号: 202020258182.3 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN211590330U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 郭芳青;陈智康;贾志超;李嘉莹;李敏 申请(专利权)人: 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/26;B26D7/00;H05K3/00
代理公司: 泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙) 32365 代理人: 何银南
地址: 300202 天津市河西区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种空白电路板加工用自动化切割设备,包括加工台面,所述加工台面两侧固定连接有轴承套,所述轴承套内侧套接有转动轴杆,所述转动轴杆外侧设有传送带,所述传送带表面固定连接有固定板,所述固定板两侧固定连接有电动固定夹块,所述电动固定夹块内侧设有橡胶防护垫,所述加工台面底部固定连接有废渣收集板,所述废渣收集板两侧设有支撑腿,所述支撑腿一侧固定连接有供电接头,所述加工台面顶部固定连接有调节固定架,本实用新型可以有效的提高本装置的夹持稳定性,能够十分方便的对本装置进行调节,有利于使本装置适用于各种规格的切割作业,可以有效扩大本装置的适用范围。
搜索关键词: 一种 空白 电路板 工用 自动化 切割 设备
【主权项】:
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