[实用新型]一种均匀施肥的玉米施肥用施肥机有效

专利信息
申请号: 202020260623.3 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN211982590U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 高晓星;张永勃 申请(专利权)人: 高晓星
主分类号: A01C15/06 分类号: A01C15/06
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 林秀香
地址: 735000 甘肃省嘉峪*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种均匀施肥的玉米施肥用施肥机,包括主体,所述主体的底部固定有出肥口,所述出肥口的表面套设有调节盖,所述调节盖的内壁开设有旋槽,所述出肥口的表面对称固定有旋块,所述旋块与旋槽旋转连接,所述出肥口的内部等距离设置有等分块,所述调节盖的表面等距离贯穿开设有出肥孔;本实用新型通过设计的调节盖,使得在对玉米进行施肥时,可以通过设计的出肥口、调节盖、旋槽、旋块、等分块和出肥孔便捷的调节出肥的大小。
搜索关键词: 一种 均匀 施肥 玉米
【主权项】:
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