[实用新型]具有孔状结构的基材涂布装置有效

专利信息
申请号: 202020262014.1 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN212216068U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 樊彦良;于申军;徐云辉;王腾 申请(专利权)人: 中航锂电技术研究院有限公司;中航锂电科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02;B05C9/14;B32B37/10
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 朱丽莎
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及涂布设备技术领域,尤其是涉及一种具有孔状结构的基材涂布装置,包括设置在基材运行路径下方的有机薄膜,所述基材的运行路径上依次设置有热压组件和涂布头,所述热压组件用于复合基材和所述有机薄膜,所述涂布头用于涂覆所述基材,本实用新型设置热压组件能够使得有机薄膜和基材结合,通过热压复合,有机薄膜和基材更贴合,并且基材表面更平整,也更有利于涂布面密度一致性的控制。
搜索关键词: 具有 结构 基材 装置
【主权项】:
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