[实用新型]一种异质异构的WiFiSiP封装结构有效
| 申请号： | 202020263907.8 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211629076U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;黄志远;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种异质异构的WiFi SiP封装结构，包括Flash裸die、基板、WiFi裸die和电感区域，所述WiFi裸die安装在基板上，WiFi裸die的顶部设有电感区域，Flash裸die堆叠在WiFi裸die的非电感区域上，本实用新型通过合适的处理，将Flash裸die和WiFi裸die堆叠封装，降低了WiFi SiP的整体尺寸，简化系统设计，降低成本，提高可靠性，增强竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质异构 wifisip 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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