[实用新型]低成本的集成电路支架结构有效
| 申请号： | 202020267392.9 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211507622U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟;杨征 | 申请（专利权）人： | 昆山市品能精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种低成本的集成电路支架结构。一种低成本的集成电路支架结构，包括集成电路支架本体、设置在集成电路支架本体上的若干固晶焊线区域连接支架，所述固晶焊线区域连接支架依次排列设置在集成电路支架本体的一侧，所述若干固晶焊线区域连接支架端部均连接有连接部，所述连接部的端头均设置有固晶焊线区域，所述固晶焊线区域内设置有PAD区域。本实用新型的有益之处：成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 集成电路 支架 结构 | ||
【主权项】：
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