[实用新型]一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构

摘要

本实用新型涉及一种KBPC6‑W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均匀排布在壳体上，第一芯片和第二芯片均设置于第二引线上，第三芯片设置于第三引线上，第四芯片设置于第一引线上，连接机构连接于引线框架；将引线框架设为料片框架为半自动化生产提高生产效率，大大减小了人力资源，可控制大部分风险，提高良率，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片共面设置彻底解决了溢锡、偏位问题，同时也增加了散热性能。