[实用新型]一种数字硅麦克风的压合治具有效
| 申请号： | 202020269217.3 | 申请日： | 2020-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN211321679U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王立;王风波 | 申请（专利权）人： | 深圳市富民微科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数字硅麦克风的压合治具，其特征在于：所述压合治具包括压合上盖、封装基板和压合底座，所述压合上盖、封装基板和压合底座从上至下依次设计；所述压合上盖和压合底座上分别设有均匀分布的通风孔；所述压合上盖和压合底座的内侧分别设有弹簧支撑架；所述压合上盖上设有定位孔；压合底座设有与定位孔匹配的定位柱。本压合治具通过均匀分布通风孔，有利于回流焊热风循环，保证焊接面受热均匀，具有更高的焊接可靠性；设计的弹簧计可以保证产品各个部位都能受力，减少PCB由于形变带来的影响；同时限位设计可以保证焊环的对位偏差，也有利于焊接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 麦克风 压合治具 | ||
【主权项】：
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