[实用新型]一种具有多角度调节功能的电子芯片焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020270065.9 申请日: 2020-03-07
公开(公告)号: CN212121996U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 豆国思 申请(专利权)人: 秦河新材股份有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02;B23K37/04
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 乔浩刚
地址: 221351 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有多角度调节功能的电子芯片焊接装置,属于电子芯片技术领域,包括支撑台、焊接板、侧板和顶板,所述支撑台的左侧面开设有限位槽,且焊接板设置在限位槽内,且焊接板的上表面固定连接有限位框架,所述焊接板的右侧面固定连接有转轴,且转轴的外表面套接有轴承,且轴承卡接在支撑台的右侧面。本实用新型中,通过设置顶板、第一通孔和固定块,固定块可以在第一通孔内左右移动,因此电烙铁可以左右移动调节位置,通过设置第一滑槽和磁铁块,磁铁块可以在第一滑槽内前后滑动,从而可以很好的对电子芯片进行焊接,不需要工人手持电烙铁操作,且不需要使用不同类型的焊接装置,使用方便且降低了成本。
搜索关键词: 一种 具有 角度 调节 功能 电子 芯片 焊接 装置
【主权项】:
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